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FPT、独シーメンスと半導体チップ製造などで提携
ベトナムIT最大手FPT情報通信[FPT](FPT Corporation)はこのほど、ドイツのシーメンス(Siemens)との間で、スマートインフラ構築やデジタル変革促進、半導体チップ製造、車載ソフトウェア開発などに関する提携覚書を締結した。
シーメンスは、FPTのスマートインフラ構築やデータセンタープロジェクト向けのソリューションを提供する。また、FPTがデジタル変革プロセスの加速化に向けて、シーメンスのビジネスプラットフォーム「シーメンスエクセラレーター(Siemens Xcelerator)」に参画することを望んでいる。
FPTは、シーメンス傘下の電子設計自動化大手であるシーメンスEDA(Siemens EDA)のサービスプロバイダーとなる見込み。将来的には、自社製の半導体チップをシーメンスに供給する予定だ。
両社はまた、デジタルトランスフォーメーション(DX)の製品・サービスを相互に提供する。さらに、自動車ソフトウェア産業におけるイノベーションを促進する。
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